產(chǎn)品名稱:封裝模具

材料:SKD 11

尺寸:450*450*180mm

處理方法:5軸CNC加工

產(chǎn)品特點:

作為半導體封裝的核心部件，該模具以其超高精度，復雜的多曲面結(jié)構(gòu)和嚴格的公差 (± 0.002mm) 而聞名，對加工工藝提出了極大的挑戰(zhàn)。針對其硬質(zhì)材料特性和小型化設(shè)計，我公司利用5軸數(shù)控技術(shù)實現(xiàn)多角度同步加工，完成深腔、不規(guī)則孔、和微通道在一個單一的設(shè)置，消除了重復夾緊的錯誤，并確保整個部分的尺寸一致性。

該工藝集成了智能溫度控制和動態(tài)刀具補償技術(shù)，有效抑制了熱變形和振動，實現(xiàn)了Ra 0.1 μ m的表面粗糙度。這顯著提高了封裝效率和模具壽命。通過工藝模擬優(yōu)化和全過程精度檢測，我們?yōu)榘雽w行業(yè)提供尖端的模具加工解決方案，結(jié)合穩(wěn)定性和批量生產(chǎn)優(yōu)勢。