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引線框架
產品名稱:引線框架
材料:銅合金C7025
尺寸:120*120*12mm
處理方法:5軸CNC加工
產品特點:
作為半導體封裝中的關鍵組件，引線框架對幾何公差，表面光潔度和微結構一致性提出了極其嚴格的要求。我們的五軸數控加工技術可實現復雜型材、微米級精密槽/孔和超薄壁結構的集成制造。
通過采用動態工具軸控制和智能補償算法，我們克服了銅合金的高硬度和易變形帶來的挑戰，實現 ± 0.005mm的尺寸精度和優異的表面質量 (Ra 0.1 μ m)。
通過多流程集成優化，我們顯著提高了生產效率，同時消除了重新定位錯誤。這確保了半導體器件的可靠高頻信號傳輸和長期耐用性，為精密封裝解決方案提供了強大的技術基礎。
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